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高性能计算需求推动封装技术发展

Thu, 21 Sep 2023 18:30:00 GMT+08 ~ Thu, 21 Sep 2023 20:30:00 GMT+08
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    高性能计算(HPC)是指需要处理大量数据、复杂计算或高度并行计算的任务。这些任务可能包括科学研究、工程模拟、数据分析、人工智能训练等。高性能计算可以处理大规模的计算任务,加快数据处理和模型训练的速度,从而提高工作效率和准确性。这对于需要处理大数据集或进行复杂计算的应用非常有益。

    由于高性能计算需要,半导体2.5D/3D先进封装也得到了快速发展,TSMC, INTEL, AMD等都各自开发了相关技术。先进封装可以提供更高的集成度和更短的信号传输距离,从而提高计算性能。还可以实现不同芯片之间的高速互连,减少数据传输延迟,提高计算效率。最近的一项研究发现,全球高性能计算(HPC)市场预计将从2020年的370亿美元增长至2025年的494亿美元。这是一个5.5%的复合年增长率。


    活动时间:2023年9月21日(周四)18:30 - 20:30

    活动地点:上海市浦东新区张东路1387号21幢203室IC咖啡


    活动议程:

    18:00-18:45  入场签到

    18:45-19:00  破冰之旅

    19:00-20:00  主题演讲:高性能计算需求推动封装技术发展

    20:00-20:30  自由交流/结束


    嘉宾介绍:


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    刘宏钧

    苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁


    • 上海交通大学精密仪器专业学士,美国弗吉尼亚理工大学电气工程专业硕士。

    •  2009年加入晶方科技(603005)并担任副总裁,目前分管公司市场部。

    • 有多年的技术和商业管理经验,曾在Dynamotion(NASDAQ:DYNA),ESI(NASDAQ:ESIO)和 Photon Dynamics(NASDAQ:PHTN)等多家NASDAQ上市公司任职,担任技术,服务支持,销售和管理职位。




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